
IT之家 1 月 14 日音问,据日经亚洲报说念,有一种材料看起来有点像高强度保鲜膜,深藏在 iPhone 里面,绝大大量用户甚而不知说念它的存在,这种材料等于玻璃纤维布(Glass cloth)。然则,高端玻璃纤维布的供应缺少,正迫使苹果公司与英伟达、谷歌、亚马逊等科技巨头争夺这一稀缺资源。
玻璃纤维布是芯片基板和印刷电路板(PCB)的关键构成部分,而芯片基板与印刷电路板本人又是各样电子开导的中枢构件。其中,起初进的玻璃纤维布险些十足由一家日本公司分娩:日东纺绩株式会社(Nitto Boseki,简称“日东纺”)。
据IT之家了解,苹果是最早在 iPhone 中选择日东纺玻璃纤维布的企业之一。起头,该材料的供应基本弗成问题。但东说念主工智能高潮的爆发,极地面推高了对选择高端玻璃纤维布的高性能印刷电路板的需求。这意味着,资金丰足的东说念主工智能企业如今也对日产纺的家具趋之若鹜,不仅苹果,迁移芯片巨头高通也面对供应缺少的风险。
业内东说念主士指出,玻璃纤维的供应限渡过火激励的印刷电路板供应危急,正成为 2026 年电子制造业与东说念主工智能行业面对的最大瓶颈之一。
{jz:field.toptypename/}音问东说念主士称,跟着担忧加重,苹果已于客岁秋季派职工赶赴日本,驻防在三菱瓦斯化学株式会社,试图确保用于 BT 树脂基板的原材料供应。
包括 iPhone 在内的诸多迁移开导所使用的芯片,大多需要以 BT 树脂基板(全称“双马来酰亚胺-三嗪树脂基板”)手脚基底材料。而三菱瓦斯化学要分娩 BT 树脂基板材料,就必须依赖日东纺的玻璃纤维布。
知情东说念主士清晰,苹果更进一步,向日本政府官员寻求匡助,但愿融合日东纺加多供应,以保险其 2026 年的家具道路图告成股东。这一需求尤为紧迫,因为苹果正筹备推出首款折叠屏 iPhone,同期也属意于本年智妙手机市集杀青进一步复苏。
三菱瓦斯化学向日经亚洲暗意,“联系业务部门正与包括径直客户和波折客户在内的紧要互助方密切筹办,以寻求料理现时原材料供应问题的有筹算”,但拒却进一步置评。苹果则未复兴该媒体的置评央求。
日经此前曾报说念,英伟达和 AMD 也已移交职工造访日东纺,但愿为其东说念主工智能芯片锁定所需供应。
然则,这些奋勉大多奏效甚微,因为日东纺的产能扩张空间极为有限。
一家为 AMD、英伟达和苹果供应基板的企业高管暗意:“莫得出奇产能等于莫得出奇产能,给日东纺施压也没用。在咱们看来,唯有比及 2027 年下半年日东纺的新产能老成投产,供应弥留的所在技艺真确得回践诺性缓解。”
两位知情东说念主士称,苹果也在积极开拓替代供应源,包括移交职工进驻中国微型玻纤制造商宏和科技(Grace Fabric Technology),并委派三菱瓦斯化学协助监督这家中国供应商的质料篡改责任。
忧心忡忡的并非唯有苹果一家。高通手脚公共超过的迁移芯片制造商,为三星电子等品牌的高端智妙手机供应处理器。据悉,高通已探听另一家边界较小的日本玻璃纤维布供应商尤尼吉可株式会社(Unitika),考虑缓解供应压力的可能性。但知情东说念主士指出,尤尼吉可的产能远不足日东纺。
一家同期为英伟达和苹果供货的企业高管坦言:“这是 2026 年电子制造业与东说念主工智能行业面对的最大瓶颈之一。”
各大企业争抢的这种额外玻璃,学名是低热推广总共玻璃(CTE 玻璃),但更常用的称呼是 T 玻璃。这种材料因具备出色的尺寸沉稳性、刚性,以及赈济高速数据传输的特质而备受嗜好,一分彩这些性能对东说念主工智能揣度和其他高端处理器芯片至关紧要。
好多新入局者但愿借供应紧缺的机会霸占市集,例如中国台湾地区的传统玻璃制造商台玻集团,以及中国大陆的泰山玻璃纤维有限公司、宏和科技和建滔积层板控股有限公司等。
但知情东说念主士暗意,该边界的时期准初学槛极高,每根玻璃纤维的直径皆远细于东说念主类发丝,且必须保证齐全的圆度,无任何气泡弱势。新晋企业不仅难以杀青足够的产能边界,也无法保证沉稳的家具性量。业内高管指出,莫得任何一家科技巨头状态冒险,将高端芯片搭载在可能影响最终家具品性的基板上。
一家基板开导制造商的知情东说念主士暗意:“T 玻璃纤维布的沉稳性是决定基板质料的关键要素。”另一位印刷电路板制造高管也提到,由于这种材料镶嵌在开导基板的中枢位置,一朝出现问题,根底无法后期拆卸维修。
早在东说念主工智能芯片巨头驱动大边界期骗此类材料之前,苹果就已领先在其智妙手机中选择高端玻璃纤维布。但即便手持庞大的采购才略,面对英伟达、亚马逊、谷歌瓜分量级买家的入局,这家 iPhone 制造商也始料未及。
两位知情东说念主士清晰,总部位于好意思国加州库比蒂诺的苹果,已与供应商考虑改用时期规格较低的玻璃纤维布,但替代材料的测试与考据需要时候,无法在短期内改善现时的供应窘境。
T 玻璃并非科技供应链中惟一的痛点。东说念主工智能高潮推动的投资高潮已烦懑存储芯片市集,摧残电子、个东说念主电脑和智妙手机制造商正争相为 2026 年锁定关键的动态有时存取存储器(DRAM)和闪存(NAND flash)芯片供应。市集商议机构 Counterpoint 揣测,存储芯片缺少将导致 2026 年智妙手机市集出现萎缩。
芯片与电子行业的高管暗意,本年,与芯片基板和印刷电路板联系的诸多其他元器件及材料,相同面对潜在的供应缺少风险。
多位业内东说念主士例如称,用于作事器印刷电路板层间钻孔的钻头和钻孔机等于典型案例。往常,一枚钻头可重迭使用屡次,但东说念主工智能作事器电路板变得更厚、更坚忍、资本更高,这就条款钻头的工艺更为先进,且更换频率大幅进步。
知情东说念主士指出,按产能揣度,中国的广东鼎泰高科时期股份有限公司、深圳金洲精工科技股份有限公司以及中国台湾地区的尖點科技是公共最大的钻头供应商;但在家具性量方面,日本微型企业佑能器具株式会社(Union Tool)和京瓷(Kyocera)则独占鳌头。
日本供应商通常在供应链中占据关键的细分市集,而他们不肯跟上东说念主工智能市蚁集座的扩张速率,这恰是某一种元器件的供应受限,却会连忙激励通盘供应链四百四病的原因之一。
例如,太阳油墨公司(Taiyo Ink)在阻焊剂市集占据主导地位,这种涂层险些期骗于总共印刷电路板,能灵验防范短路、缩短分娩良率损耗和可靠性故障。此外,知情东说念主士称,关于需要先进激光钻孔时期的企业而言,三菱电机和 Via Mechanics 分娩的激光钻孔机险些是惟一选拔。
一位知情东说念主士暗意:“2022 年底,出人意象的跨行业零落导致市集供应充足,这让好多供应商如今对扩产持严慎格调,操心再次堕入产能充足的窘境。”新冠疫情时期的供应链中断曾激励一轮快速扩产潮,而跟着个东说念主电脑等开导需求下滑,市集立地堕入产能充足的后遗症。
日东纺近期向日经亚洲暗意,公司将接续宝石质料优先于产量的原则,拒却沦为大批商等级元器件的制造商。
日东纺首席履行官多田博之坦言:“咱们失去部分市集份额在所不免。”他承认公司面对扩产压力,但强调像日东纺这么的微型供应商,所能承受的风险存在上限。